手工焊接的步驟以及技術(shù)要求
- 發(fā)表時(shí)間:2025-03-20 11:07:01
- 來源:本站
- 人氣:716
手工焊接的步驟以及技術(shù)要求可以歸納如下:
一、手工焊接的步驟
手工焊接操作一般分為五步,也被稱為“五步焊接法”,具體包括:
準(zhǔn)備施焊:
清潔焊接部位的積塵及油污,確保焊件表面干凈。若電路板受到污染,可利用清潔劑或橡皮進(jìn)行清潔;而元器件引腳若出現(xiàn)氧化銹蝕,則應(yīng)先刮除銹斑。
元器件的插裝,導(dǎo)線與接線端勾連,為焊接做好前期預(yù)備工作。
電烙鐵要充分預(yù)熱,烙鐵頭的實(shí)際溫度一般控制在315~335℃范圍內(nèi)。同時(shí),烙鐵頭在長期高溫狀態(tài)及接觸助焊劑等弱酸性物質(zhì)的影響下,其表面容易氧化并沾上黑色雜質(zhì),因此要在加熱后的烙鐵頭上輕輕擦拭清潔海綿兩下,使錫層恢復(fù)光亮,烙鐵頭也隨之變得干凈。
加熱焊件:
將烙鐵頭刃面緊貼在焊點(diǎn)處,將被焊表面加熱到焊錫熔化的溫度。
掌握恰當(dāng)?shù)募訜峒记桑ㄟ^增大接觸面積來加速熱量的傳遞。烙鐵頭與焊件之間應(yīng)形成面狀接觸,而非點(diǎn)狀或線狀,確保焊件上需要錫浸潤的區(qū)域均勻受熱。
烙鐵與水平面大約成45°~60°角,以便于熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點(diǎn)上。
填充焊料:
在烙鐵頭上輕輕涂抹焊錫絲,使助焊劑得以融化并潤濕烙鐵頭。焊錫絲從元器件腳和烙鐵接觸面處引入,焊錫絲應(yīng)靠在元器件腳與烙鐵頭之間。
焊錫將逐漸熔化,并在烙鐵頭上均勻地鍍上一層焊錫,即“焊錫橋”。這層焊錫有助于傳熱,確保烙鐵頭與焊件之間能夠高效地進(jìn)行熱量交換,還能有效保護(hù)烙鐵頭不被氧化,延長其使用壽命。
移開焊絲:
當(dāng)焊錫絲熔化,焊錫散滿整個(gè)焊盤時(shí),以45°角方向拿開焊錫絲。要掌握進(jìn)錫速度。
移開烙鐵:
焊錫絲拿開后,烙鐵繼續(xù)放在焊盤上持續(xù)1~2秒,當(dāng)焊錫只有輕微煙霧冒出時(shí),即可拿開烙鐵。烙鐵撤離時(shí)也要掌握好角度和方向,一般從下方向上提起,并以斜上45度的角度撤離,以保證焊點(diǎn)呈現(xiàn)出光亮且飽滿的狀態(tài)。
烙鐵移開后,要避免焊件受到振動(dòng),防止形成渣焊(虛焊),確保導(dǎo)電性和機(jī)械強(qiáng)度良好。
完成焊接后,需立即采用專用防靜電刷和清洗劑,徹底清除錫渣、錫球以及助焊劑殘留等污染物。同時(shí),應(yīng)仔細(xì)檢查電路,確保無漏焊、錯(cuò)焊或虛焊等不良現(xiàn)象。
二、手工焊接的技術(shù)要求
焊點(diǎn)質(zhì)量要求:
電接觸良好,具有一定的導(dǎo)電性能。
機(jī)械性能良好,焊點(diǎn)要牢固,具有一定的強(qiáng)度。
焊點(diǎn)要光亮且大小均勻,表面整潔,無焊劑殘留,焊料用料要適中。
不能出現(xiàn)虛焊、假焊、漏焊等現(xiàn)象。
焊點(diǎn)之間不應(yīng)出現(xiàn)搭焊、碰焊、橋連、濺錫等現(xiàn)象。
焊點(diǎn)不應(yīng)有毛刺、空隙、沙眼、氣孔等現(xiàn)象。
焊接操作要求:
烙鐵撤離的方法要正確,避免濺落錫珠、錫點(diǎn)或使焊錫點(diǎn)拉尖。
掌握好焊接溫度和時(shí)間,防止?fàn)C壞導(dǎo)線和元件。加熱時(shí)到達(dá)最佳焊接溫度,焊接速度應(yīng)合適。
焊錫在液態(tài)下要有良好的浸潤能力,可借助助焊劑。
元器件安裝要求:
在安裝元器件時(shí),必須按照?qǐng)D紙將各類元器件放置在規(guī)定的位置,并確保標(biāo)識(shí)朝上,方向一致。
安裝過程中,要特別注意元器件的位置準(zhǔn)確性、極性正確性以及高度適宜性。
遵循元器件的裝焊順序原則,通常應(yīng)先裝焊小型的元器件,再裝焊大型的;先裝焊低矮的元器件,后裝焊高大的;先裝焊輕質(zhì)的元器件,再裝焊重質(zhì)的;同時(shí),也要注意先裝焊耐熱的元器件,后裝焊不耐熱的。
綜上所述,手工焊接需要遵循一定的步驟和技術(shù)要求,以確保焊接質(zhì)量和可靠性。在實(shí)際操作中,應(yīng)不斷總結(jié)經(jīng)驗(yàn),提高焊接技能水平。
【上一篇:】SMT貼片加工設(shè)備如何保養(yǎng)?
【下一篇:】怎么選擇深圳SMT貼片加工廠?
- 2025-03-20怎么選擇深圳SMT貼片加工廠?
- 2025-02-20深圳SMT貼片加工如何計(jì)算報(bào)價(jià)?
- 2025-12-16IPC標(biāo)準(zhǔn)中,對(duì)于PCBA上的元件偏移、浮高允收范圍是多少?
- 2025-12-16日常首件確認(rèn)報(bào)告(FAI)應(yīng)包含哪些核心檢驗(yàn)項(xiàng)目以確保批量無誤?
- 2025-12-16貼片機(jī)吸嘴日常保養(yǎng):多久清洗一次?磨損到什么程度必須更換?
- 2025-12-12PCBA打樣與小批量轉(zhuǎn)量產(chǎn),如何實(shí)現(xiàn)流程無縫銜接并縮短整體交期?
- 2025-12-12選擇PCBA貼片加工廠時(shí),如何評(píng)估其真實(shí)產(chǎn)能與交期承諾的可信度?
- 2025-12-12AOI檢測出的常見缺陷(如偏移、少錫),在日常生產(chǎn)中對(duì)應(yīng)哪些工藝原因?
- 2025-12-11PCBA貼片車間,靜電防護(hù)(ESD)的日常接地檢查要點(diǎn)有哪些?
- 2025-12-11PCBA加工中的非標(biāo)件與短缺料,有哪些高效的替代與采購解決方案?
- 1怎么選擇深圳SMT貼片加工廠?
- 2深圳SMT貼片加工如何計(jì)算報(bào)價(jià)?
- 3IPC標(biāo)準(zhǔn)中,對(duì)于PCBA上的元件偏移、浮高允收范圍是多少?
- 4日常首件確認(rèn)報(bào)告(FAI)應(yīng)包含哪些核心檢驗(yàn)項(xiàng)目以確保批量無誤?
- 5貼片機(jī)吸嘴日常保養(yǎng):多久清洗一次?磨損到什么程度必須更換?
- 6PCBA打樣與小批量轉(zhuǎn)量產(chǎn),如何實(shí)現(xiàn)流程無縫銜接并縮短整體交期?
- 7選擇PCBA貼片加工廠時(shí),如何評(píng)估其真實(shí)產(chǎn)能與交期承諾的可信度?
- 8AOI檢測出的常見缺陷(如偏移、少錫),在日常生產(chǎn)中對(duì)應(yīng)哪些工藝原因?
- 9PCBA貼片車間,靜電防護(hù)(ESD)的日常接地檢查要點(diǎn)有哪些?
- 10PCBA加工中的非標(biāo)件與短缺料,有哪些高效的替代與采購解決方案?




