在IPC標準中，PCBA上元件的偏移和浮高允收范圍根據元件類型和驗收等級有所不同，以下是基于IPC-A-610標準的詳細說明：

一、元件偏移的允收范圍

1. 片式元件（如電阻、電容）

• Class 2（專用服務設備）：偏移量不超過元件端子寬度或焊盤寬度的50%（以較小者為準）。

• Class 3（高可靠性產品）：偏移量不超過元件端子寬度或焊盤寬度的25%（以較小者為準）。

• 末端偏移：元件端子不允許超出焊盤范圍。

2. 圓柱形元件（如電解電容）

• Class 2/Class 3：偏移量不超過元件直徑或焊盤寬度的25%（以較小者為準）。

• 末端偏移：元件端子不允許超出焊盤范圍。

3. IC類元件（如QFP、BGA）

• Class 2：偏移量不超過單個引腳寬度的50%。

• Class 3：偏移量不超過單個引腳寬度的25%。

• BGA特殊要求：焊球偏移需控制在焊球直徑的25%以內（汽車電子等高可靠性領域可能要求更嚴，如≤15%）。

二、元件浮高的允收范圍

1. 小型片式元件（如0201、0402電阻電容）

• 通用標準：元件底部與PCB表面的垂直距離（浮高）≤0.1mm。

• 檢測方法：使用塞尺（如0.1mm）插入元件底部與PCB縫隙，若能輕松插入大部分區域，則判定為不合格。

2. 底部端子元件（如QFN、LGA）

• 通用標準：浮高≤0.05~0.1mm，且必須保證焊錫充分填充焊盤間隙。

• 關鍵要求：底部焊盤（熱焊盤或信號焊盤）需與PCB焊盤有效焊接，避免虛焊。

3. 較大或較重元件（如連接器、大功率元件、電解電容）

• 通用標準：浮高≤0.2~0.3mm（具體需參照元件規格書或客戶要求）。

• 關鍵要求：所有有效引腳/焊端必須形成合格焊點，且元件本體不能傾斜過度（通常要求傾斜角<15°）。

三、特殊場景與補充說明

1. 屏蔽蓋

• 允許懸空，但需重點檢查四周焊點和結構完整性，確保無短路或機械不穩定風險。

2. 客戶規范優先

• 若客戶簽核的規范或公司內部標準比IPC-A-610更嚴格，需優先滿足更嚴要求。

3. 檢測工具與流程

• 目視檢查：使用放大鏡或顯微鏡觀察元件底部與PCB之間的縫隙。

• 自動化檢測：通過光學測量儀、3D AOI或X-Ray設備精確測量浮高值（尤其適用于BGA、LGA等底部不可見焊點元件）。