在SMT（表面貼裝技術(shù)）貼片加工過程中，常見缺陷包括立碑、橋接、錫珠、空焊、偏移、焊點(diǎn)空洞等。這些缺陷可能由設(shè)備、材料、工藝參數(shù)或操作不當(dāng)引起。以下是常見缺陷的原因、解決方案及預(yù)防措施：

一、立碑（Tombstoning）

原因

• 焊盤設(shè)計(jì)不對稱（如一側(cè)焊盤面積過大或過小）。

• 貼片壓力不均，導(dǎo)致元件兩端受力不平衡。

• 焊膏活性不足或印刷量差異，導(dǎo)致兩端潤濕力不一致。

• 回流焊溫度曲線不合理，元件兩端熔化速度不同。

解決方案

• 優(yōu)化焊盤設(shè)計(jì)，確保兩側(cè)焊盤面積、形狀對稱。

• 調(diào)整貼片機(jī)參數(shù)，確保元件均勻受力。

• 選擇活性適中的焊膏，并控制印刷精度。

• 優(yōu)化回流焊溫度曲線，確保元件兩端均勻熔化。

預(yù)防措施

• 定期檢查焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范，避免不對稱設(shè)計(jì)。

• 定期校準(zhǔn)貼片機(jī)，確保貼片精度。

• 使用焊膏粘度測試儀監(jiān)控焊膏質(zhì)量。

二、橋接（Solder Bridging）

原因

• 焊膏印刷過量或模板開口過大。

• 貼片偏移，導(dǎo)致元件引腳間距過小。

• 回流焊溫度過高或升溫速率過快，焊膏坍塌。

解決方案

• 調(diào)整模板開口尺寸，減少焊膏印刷量。

• 優(yōu)化貼片程序，提高貼片精度。

• 降低回流焊峰值溫度，減緩升溫速率。

預(yù)防措施

• 使用高精度激光切割模板，確保開口尺寸準(zhǔn)確。

• 定期檢查貼片機(jī)視覺系統(tǒng)，確保定位精度。

• 監(jiān)控回流焊溫度曲線，避免溫度過高。

三、錫珠（Solder Balls）

原因

• 焊膏氧化或金屬含量過高。

• 模板底部擦拭不徹底，殘留焊膏。

• 預(yù)熱區(qū)溫度不足，溶劑揮發(fā)不完全。

解決方案

• 更換新鮮焊膏，避免使用過期或受潮焊膏。

• 加強(qiáng)模板清潔，使用真空擦拭系統(tǒng)。

• 提高預(yù)熱區(qū)溫度，延長預(yù)熱時間。

預(yù)防措施

• 儲存焊膏時遵循“先進(jìn)先出”原則，避免受潮。

• 定期檢查模板清潔度，確保無殘留焊膏。

• 使用氮?dú)獗Ｗo(hù)回流焊，減少氧化。

四、空焊（Open Joint）

原因

• 焊膏印刷不足或漏印。

• 貼片偏移，元件未覆蓋焊盤。

• 回流焊溫度不足，焊膏未完全熔化。

解決方案

• 調(diào)整模板厚度或開口尺寸，增加焊膏印刷量。

• 優(yōu)化貼片程序，確保元件準(zhǔn)確覆蓋焊盤。

• 提高回流焊溫度，確保焊膏完全熔化。

預(yù)防措施

• 定期檢查模板磨損情況，及時更換。

• 使用高精度貼片機(jī)，確保貼片精度。

• 監(jiān)控回流焊溫度曲線，確保溫度達(dá)標(biāo)。

五、偏移（Component Shift）

原因

• 貼片機(jī)吸嘴磨損或真空不足。

• 焊盤氧化或污染，導(dǎo)致粘接力下降。

• 回流焊過程中元件受熱不均，產(chǎn)生應(yīng)力。

解決方案

• 定期檢查并更換吸嘴，確保真空度。

• 清潔焊盤，去除氧化層或污染物。

• 優(yōu)化回流焊溫度曲線，減緩升溫速率。

預(yù)防措施

• 定期校準(zhǔn)貼片機(jī)吸嘴高度和真空度。

• 使用等離子清洗機(jī)處理焊盤，提高清潔度。

• 在回流焊前增加預(yù)熱階段，減少熱應(yīng)力。

六、焊點(diǎn)空洞（Voiding）

原因

• 焊膏中助焊劑揮發(fā)產(chǎn)生氣體。

• 焊盤或元件引腳表面氧化，阻礙氣體排出。

• 回流焊溫度曲線不合理，氣體未及時逸出。

解決方案

• 使用低空洞率焊膏，減少助焊劑含量。

• 清潔焊盤和元件引腳，去除氧化層。

• 優(yōu)化回流焊溫度曲線，增加保溫時間。

預(yù)防措施

• 儲存焊膏時避免高溫，防止助焊劑提前揮發(fā)。

• 定期檢查焊盤和元件引腳清潔度。

• 使用X-Ray檢測設(shè)備，監(jiān)控焊點(diǎn)空洞率。

七、總結(jié)

通過優(yōu)化焊盤設(shè)計(jì)、選擇合適的焊膏、精確控制貼片和回流焊工藝參數(shù)，可有效預(yù)防SMT貼片缺陷。定期維護(hù)設(shè)備、監(jiān)控材料質(zhì)量，并建立完善的工藝控制體系，是確保SMT生產(chǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵。