隨著芯片國產化加速，國產IC企業(yè)發(fā)展機遇越來越好。眾所周知，家用電器、電子產品都離不開電子系統(tǒng)開發(fā)，而電子系統(tǒng)的開發(fā)核心又離不開PCB設計，因此PCB的設計會直接影響產品的研發(fā)周期，也為電路設計工程師帶來了相應挑戰(zhàn)。

如果樣品電路板制作周期太長，項目進度也無法控制，甚至會影響生產進度。因此樣品電路板制作的快慢就成了決定研發(fā)進程的關鍵環(huán)節(jié)之一，如何控制成本、提高效率成為電子設計工程師面臨的首要難題。

隨著半導體及其封裝技術飛速發(fā)展，電子元件的封裝越來越小型化，IC引腳密度越來越高，集成度和精密度的提高，新的加工技術和工具也是設計師的迫切需求。

電路的研發(fā)和設計，不僅僅要注重經濟高效，消費者低碳環(huán)保意識的提高要求電子產品從研發(fā)到生產必須安全可控、環(huán)保、可持續(xù)，這就要求電路設計師在研發(fā)的過程中，盡量采用目前在歐美、日本PCB行業(yè)大量使用的最先進的直接電鍍工藝，營造一個安全環(huán)保、沒有粉塵的良好環(huán)境。

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