在SMT的回流焊工藝中，常常會有一些缺陷問題，下面跟著深圳市潤澤五洲電子科技有限公司一起分析回流焊焊接后缺陷的原因：

在SMT代工代料中一般使用最多的元器件就是貼片料和插件料，SMT插件料的性能穩定、散熱性好、抗震動等性能相比貼片料要更好，SMT貼片料的體積小且成本低，下面讓深圳市潤澤五洲來為大家介紹一下SMT代工代料中的貼片料與插件料···

現在線路板加工無論是較大的電子零件還是較小的電容、電阻是不是都走SMT制程呢？DIP手插件是完成在泛用型打件機的階段嗎？那大型的CPU與南橋等的晶片又是在哪個階段所完成的呢?

DIP全自動檢測補錫系統可以精準檢測出PCBA短路、錫洞、虛焊、少錫等現象，并對PCBA缺陷快速修補、自動定位、快速分類，完全無需人工干預，省時又省力，能夠幫助DIP提高效率、降低成本，實現更高的自動化。

1、電路系統塊圖 Block Diagram將組裝板及所需的各種零組件，在設計圖上以正方或長方形的空框加以框出， 且用各種電性符號，對其各框的關系逐一聯絡，使組成有系統的架構圖。

?PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐已經成為電子信息產品的核心部分，廣泛的應用于手機、電腦、新能源、汽車電子等各行各業。這些年來，由于PCB失效案例愈來愈多而且會帶來非常大的危害，下面讓深圳市潤澤五洲來為大家···

通常在拇指般大小甚至更小的范圍內做SMT貼片打樣貼裝，那么更大的貼裝公差要求的可靠性與貼裝精度更高，若通過BGA封裝來處理，那么最終SMT貼裝芯片的電極引腳以20×20的行列均勻的排在芯片下面，邊長在25.4毫米以下，體···

1、Apertures開口，鋼版開口2、Assembly 裝配、組裝、構裝是將各種電子零件，組裝焊接在電路板上，以發揮其整體功能的過程，稱之為Assembly。不過近年來由于零件的封裝(Packaging)工業也日益進步···

SMT紅膠貼片加工工藝有兩種，一種是刷膠，通過SMT貼片鋼網進行印刷SMT紅膠，SMT鋼網的開孔大小有標準規范;另一種是通過針管的方式進行點SMT紅膠，根據元件的大小，點SMT紅膠的膠量也不等，手工點SMT紅膠機用點膠的···