SMT DIP插件是什么?DIP插件加工流程是什么?
- 發(fā)表時(shí)間:2021-05-08 16:36:01
- 來(lái)源:DIP插件
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我們可以先簡(jiǎn)單的理解為DIP插件是電子生產(chǎn)制造過(guò)程中的一個(gè)環(huán)節(jié),有手工DIP插件也有AI機(jī)DIP插件。把指定的物料插到指定的位置。手工DIP插件還要經(jīng)過(guò)波峰焊,把電子元器件焊在板子上。
DIP插件(Dual In-line Package),中文又稱(chēng)DIP封裝,也叫雙列直插式封裝技術(shù),是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然,也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心,以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線(xiàn)框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結(jié)構(gòu)式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。
DIP插件加工的工藝流程一般可分為:元器件成型加工→插件→過(guò)波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊(后焊)→洗板→功能測(cè)試
現(xiàn)在隨著SMT加工技術(shù)的快速發(fā)展,SMT貼片加工有逐漸取代DIP插件加工的趨勢(shì),但由于PCBA生產(chǎn)中一些電子元器件尺寸過(guò)大等原因,插件加工一直沒(méi)有被取代,并仍然在電子組裝加工過(guò)程扮演著重要的角色。DIP插件加工處于SMT貼片加工之后,一般采用流水線(xiàn)人工插件,需要的員工比較多。
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