不同類型的SMT貼片機(jī)器各有優(yōu)缺點(diǎn)，通常取決于系統(tǒng)的應(yīng)用或技術(shù)，并且它們的速度和精度之間存在一定的權(quán)衡。在芯片放置技術(shù)中，任何芯片放置機(jī)器的組件放置過程都包括PCB傳輸，組件拾取，支持和識(shí)別，檢測和調(diào)整，組件放置以及其他步驟。

    1. PCB傳輸

    PCB傳輸是在smt貼片機(jī)器上安裝組件的第一步。這是主要通過傳動(dòng)機(jī)構(gòu)將要膠粘的組件的PCB準(zhǔn)確地導(dǎo)入到組裝器指定位置的過程。此后，PCB傳輸系統(tǒng)需要穩(wěn)定的帶有組件的PCB輸出。

    2. PCB參考校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)

    在smt機(jī)器運(yùn)行時(shí)，以PCB上角（通常是左下角和右上角）為原點(diǎn)來計(jì)算組件安裝坐標(biāo)。在PCB處理過程中可能會(huì)出現(xiàn)一些錯(cuò)誤。因此，必須在高精度組裝過程中放置PCB。

    3.收集組件

    組件收集是指從包裝中收集芯片組件。在此過程中，關(guān)鍵是收集的準(zhǔn)確性和正確性。影響此過程的因素包括收集工具和方法，組件包裝方法以及組件本身的相關(guān)特征。

    有兩種收集方式，手動(dòng)收集和機(jī)器收集。機(jī)器選擇包括兩種模式：機(jī)械抓地力和真空抽吸。機(jī)器采摘工具比手動(dòng)采摘更復(fù)雜。幾乎所有現(xiàn)代SMT機(jī)器都采用真空抽吸方法。只有在特殊情況下，例如某些體積較大且形狀特殊的特殊形狀的組件，才可以通過機(jī)械夾緊來安裝它們。

    4.檢測與調(diào)整

    排芯機(jī)吸收組件后，需要確定兩個(gè)問題：第一個(gè)組件的中心與安裝頭的中心是否一致。如果組件的中心與安裝頭的中心不一致，并且不進(jìn)行任何調(diào)整，將導(dǎo)致組件的最終偏差；

    如果第二個(gè)組件符合安裝要求，則如果第二個(gè)組件不符合要求，則無法安裝它們。這兩個(gè)問題必須通過測試確定。