對(duì)于初學(xué)者的 PCB 基礎(chǔ)知識(shí)，如果您開始使用 PCB 和 FPCB，您一定會(huì)問自己許多關(guān)于 PCB 的問題，但它們是我們?cè)诩抑惺褂玫碾娖鞯闹匾M成部分。 

PCB 允許工程師以更有條理的方式連接電路中的組件，從而無需使用許多相互交叉的電線，這可能會(huì)導(dǎo)致事故。

 
請(qǐng)注意，現(xiàn)代技術(shù)允許大規(guī)模生產(chǎn)，從而顯著降低成本。本文將向您介紹更多關(guān)于 PCB、制造它們所用的材料、成本和它們所經(jīng)歷的過程。

什么是 PCB 以及它是如何制造的？

印刷電路板 (PCB) 是指由玻璃纖維、層壓材料或復(fù)合環(huán)氧樹脂制成的板，其具有連接到不同組件（例如電阻器、晶體管和集成電路）的導(dǎo)電通路。

它通過導(dǎo)電軌道或焊盤支撐和連接電子元件。電子元件焊接在 PCB 上以執(zhí)行某些特定功能。

圖 1 PCB 板

PCB基板

PCB和FPCB由包括基材（稱為基板）在內(nèi)的多層材料制成 ，這決定了PCB是剛性的還是WellPCB在國(guó)內(nèi)和國(guó)際市場(chǎng)上提供的直流電機(jī)控制器。我們有一個(gè)有很多帶有多層銅的 PCB。其中一些具有超過 16 個(gè)銅層。

通常，銅的厚度比使用的基板薄。銅的主要作用是將電子從一個(gè)點(diǎn)帶到另一個(gè)點(diǎn)。制造商通過加熱和加壓將銅粘合到基材上。

這種結(jié)合過程確保了銅和基板之間的結(jié)合。該過程使其在鉆孔過程中不易破損。銅也是可以通過回收過程回收的材料之一。

PCB 阻焊層

在基板和銅層融合在一起后，必須保護(hù)電鍍層，以減少銅氧化和腐蝕的機(jī)會(huì)，從而損壞 PCB。因此，在制作附加層以保護(hù) PCB 時(shí)應(yīng)使用阻焊層。

基材通常為綠色。但是，制造商可以根據(jù)他/她的需要選擇任何其他顏色。

PCB制造工藝

制造PCB的過程從組裝所需的材料（包括基板和銅）開始。然后通過施加壓力和熱量將基板附著到銅上。

最后，該過程還包括創(chuàng)建軌道、通過蝕刻過程去除不需要的銅，以及在生產(chǎn)前測(cè)試電路板是否存在缺陷。

雙面PCB基本介紹

PCB 板越來越成為我們?nèi)粘ｋ娮赢a(chǎn)品的一部分。電路板提供了一個(gè)可以焊接組件的接口。

PCB 可以是單層、雙層或多層。單面PCB板價(jià)格便宜，但不能部署在復(fù)雜的場(chǎng)合。因此，它迫使制造商設(shè)計(jì)和制造可用于高密度和復(fù)雜情況的雙面 PCB。

2.1 什么是雙面PCB

圖 2 雙面 PCB

雙面 PCB 是一種 PCB，可為工程師提供在電路板任一側(cè)互連電路和組件的靈活性。它允許用戶將元件焊接在 PCB 的底部和頂部。它們使制造商能夠設(shè)計(jì)可以容納更多組件以用于復(fù)雜情況的復(fù)雜電路板。

除了提供互連靈活性之外，這些板還可以消除電磁干擾。這種能力使設(shè)計(jì)復(fù)雜的電路變得容易得多。雙面 PCB 還使得在更高技術(shù)應(yīng)用中使用 PCB 成為可能。

允許頂層布線和跟蹤到底層使 PCB 比以前更有價(jià)值。

2.2 雙面PCB的優(yōu)勢(shì)

雙面 PCB 為工程師提供了更大的靈活性。隨著時(shí)間的推移，它們還會(huì)增加電路密度。這些因素不適用于處理單面 PCB 的工程師。單面 PCB 安裝組件的空間有限。

其次，現(xiàn)在雙面 PCB 更便宜，并且不會(huì)從您的日常預(yù)算中擠出太多。

最后，由于可以在更小的區(qū)域內(nèi)安裝更多的部件，雙面 PCB 的尺寸很小，可以用來制造更小尺寸的設(shè)備。

PCB銅厚

PCB 板允許電流在組件之間流動(dòng)。他們通過確保 PCB 上的路線不重疊并在它們之間有足夠的空間來做到這一點(diǎn)。

導(dǎo)線重疊會(huì)導(dǎo)致短路，因此使用具有足夠銅厚度的 PCB 板可以消除這個(gè)問題。通常，PCB 銅厚度以盎司為單位測(cè)量，并決定電路是否可以完成其設(shè)計(jì)的工作。

圖 3 PCB 銅厚

3.1 PCB銅厚

因此，銅厚度是指在 1 平方英尺的面積上壓縮 1 盎司銅時(shí)獲得的結(jié)果。印刷電路板。在設(shè)計(jì) PCB 時(shí)，工程師必須將盎司換算成磨機(jī)，以幫助他們制作 PCB。

圖 2 概述了銅層和 PCB 層以不同層的形式出現(xiàn)的情況。

3.2 設(shè)計(jì)銅軌

工程師在設(shè)計(jì) PCB時(shí)必須始終保持警惕。他們需要確保 PCB 厚度足以滿足電路的所有需求。

作為工程師，您應(yīng)該將厚度保持在 1 盎司。以確保 PCB 能夠容納應(yīng)流過它的指定電流量。

需要更多電流的電路必須增加銅的厚度以最小化電阻。PCB 工程師可以執(zhí)行計(jì)算以確定在設(shè)計(jì)電路以執(zhí)行特定功能時(shí)所需的銅厚度。

銅的厚度有時(shí)會(huì)影響 PCB 板的成本。此外，銅的厚度決定了設(shè)計(jì)人員通過蝕刻 PCB 去除多余銅的難易程度。

因此，PCB 設(shè)計(jì)人員必須在設(shè)計(jì)用于特定應(yīng)用的 PCB 之前評(píng)估厚度。

散熱器PCB-你需要知道的規(guī)則

隨著 PCB 技術(shù)的進(jìn)步，新的挑戰(zhàn)出現(xiàn)了，因此工程師們?nèi)找岳^夜地工作以克服困難至關(guān)重要。

導(dǎo)致電路板溫度升高的熱量產(chǎn)生是大多數(shù)工程師努力克服的問題。這一挑戰(zhàn)迫使設(shè)計(jì)人員跳出思維定勢(shì)，尋找可以最大限度減少熱量產(chǎn)生和電力損失的方法。

散熱器的發(fā)明就是這樣一種調(diào)節(jié)電路溫度的嘗試。散熱器有助于均勻分布熱量并最大限度地減少過度集中的溫度。

例如，在涉及高速微處理器的電路中，會(huì)散發(fā)大量熱量。如果沒有散熱器來吸收熱量，高溫會(huì)損壞組件。

特別是 IC，會(huì)產(chǎn)生大量熱量，需要散熱器來吸收和引導(dǎo)多余的熱量。

圖 4 散熱器

4.1 金屬散熱器

這種類型的散熱器可以通過用螺釘穿過孔將其固定到板上。在其他一些情況下，可以使用環(huán)氧樹脂甚至熱膠帶將散熱器粘貼在主體上。

如果散熱器帶有彈簧和夾子，則可以將其安裝到發(fā)熱的組件中。

請(qǐng)注意，PCB 上的散熱器起著至關(guān)重要的作用。特別是當(dāng) PCB 用于具有大量電流的電路時(shí)。例如，IGBT、TRIACS 和 MOSFET 等分立半導(dǎo)體會(huì)產(chǎn)生大量熱量，這些熱量必須從 PCB 中排出（通常通過散熱器）。

4.2 內(nèi)置散熱片的 SMD 元件

我們可以提供普通送貨服務(wù)和快遞服務(wù)；加急板可在 24-48 小時(shí)內(nèi)運(yùn)出。您可以根據(jù)您的日程安排選擇合適的服務(wù)。

我們經(jīng)常盡最大努力使PCB 制造成本細(xì)分，而不會(huì)影響我們的質(zhì)量。

我們工廠的交貨時(shí)間也有保證。

我們還有其他終極指南來降低 PCB成本。如果你有興趣，你可以在這里查看它們。

結(jié)論

帶您了解什么是 PCB 以及決定 PCB 最終成本的一些因素；我敢打賭，您現(xiàn)在可以更好地訂購(gòu) PCB。Wn 聯(lián)系我們獲取詳細(xì)信息：

• 特殊材料要求

• 屏蔽層

• 盲孔或埋孔

圖 7 PCB 過孔

?剛性-柔性結(jié)構(gòu)具有多于2層的Flex

? 特殊表面處理