印制電路板 （PCB）仍然是一個熟悉的名字即使一些知道他們是“印刷電路卡”或“印刷電路板”。隨著電子產(chǎn)品從繼電器和真空管轉(zhuǎn)向集成電路和硅，電子電路的成本和尺寸開始下降。最小化消費電子產(chǎn)品的尺寸和制造成本的壓力迫使制造商尋求合理的解決方案。這一舉措見證了印刷電路板的誕生。

PCB 是將多個電子元件連接在一個位置的電路板，允許跨物理設(shè)備進行電源路由。PCB 中有許多不同的層。對于初學(xué)者來說，這些類型的涂層可能有點令人困惑。然而，一旦有人有了基本的了解，那么一切就顯得簡單了。本文著眼于有關(guān)PCB層的問題，例如這些層的類型、堆疊方法、層連接性和適當(dāng)?shù)膽?yīng)用。 

PCB層的常見類型

印刷電路板層包括7類。它們包括信號層、機械層、內(nèi)層（接地層/內(nèi)電源）、絲印層、阻焊層、系統(tǒng)工作層等。

信號層

它們包括底層、頂層、中間層 30、中間層 1 和 2。它們可用于放置元件和布線。在這里，表面上的電線和其他物體由銅覆蓋層組成。

機械層

這些類型的涂層包含有關(guān)電路板和組裝方式的指示性信息。其中包括物理尺寸線、數(shù)據(jù)、尺寸標(biāo)記、通孔信息和裝配說明等。

 內(nèi)平面

也稱為內(nèi)層，它們用于布置地線和電源線。換句話說，這些級別的物體或線條是無銅的或有害的。它們在 PCB 中分配電源和接地方面發(fā)揮著積極作用。

絲印層

這些層可用于繪制 PCB 上的組件輪廓、文本信息或元素數(shù)量。

阻焊層

顏色為綠色，可防止走線縮短，主要是在 PCB 積聚碎屑時。  

系統(tǒng)工作層

它們可用于顯示焊盤、組件和通孔之間的電氣連接。

其他

其他類型的涂層包括隔離層/片、分離平面、焊膏和多層等。

常見的PCB層堆疊方法

在 PCB 的制造過程中需要堆疊。但到底什么是堆疊？堆疊是在電路板PCB布局分兩步進行：層壓步驟和鋪層步驟。這兩個過程幾乎相同。在這里，機械印刷機將布局上的所有層壓在一起。在這一點上，銷釘被沖壓到板材上，使它們保持正確對齊。根據(jù)手頭的技術(shù)，這些引腳隨后會被移除，讓這些層留在布局上。

PCB層數(shù)——多層PCB板的用途

多層PCB 是一種由三層或多層銅箔導(dǎo)電層組成的電路板。它們表現(xiàn)為一些雙面 PCB 層，其中一些層使用熱保護絕緣層粘合并層壓在一起。多層印刷電路板有幾個優(yōu)點，如下所示。

首先，多層PCB比具有相同功能的其他PCB尺寸小。小尺寸是有益的，因為世界上的現(xiàn)代電子產(chǎn)品似乎傾向于更小、緊湊和功能強大的小工具。其次，它們很輕，這意味著它們具有很高的移動性。第三，由于其創(chuàng)作過程中進行了大量的規(guī)劃，因此它們非常耐用且質(zhì)量上乘。最后，它們更加靈活和強大。

上述優(yōu)點使多層 PCB 在許多應(yīng)用中越來越有用。對于上述和許多其他小好處，難怪越來越多的部門選擇使用它們。 

PCB 層——我們在制作多層 PCB 時如何對齊？

制作多層 PCB 時的對齊過程并不像這樣困難。首先，每一層都經(jīng)過清潔過程，使它們準(zhǔn)備好進行調(diào)整。先前鉆出的孔可用于對齊 PCB 的內(nèi)層和外層。為了使層對齊成功，技術(shù)人員會將它們放置在通常稱為視覺打孔器的特定類型機器上。

這臺機器通過孔向下驅(qū)動一個小銷子以排列板的層。之后，還有另一臺專為光學(xué)檢測而設(shè)計的機器，以確保完全沒有缺陷。

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概括

印刷電路板是連接多個電子元件的設(shè)備，允許在物理設(shè)備之間路由電源。人們和行業(yè)每天使用的大多數(shù)電子產(chǎn)品都包含其中的 PCB。這些 PCB 由一些層組成。根據(jù)用途和預(yù)算，有兩層、四層、六層等。

對于有用的功能，這些堆疊層需要出色的連接性和對齊性。目前有大多數(shù)公司從事 PCB的制造和組裝。但是，如果您在市場上尋找一家可以信任滿足您所有 PCB 需求的公司，那就別無所求；需要了解在線訂購定制 PCB 電路板。對于您需要的 PCB 板，您可以聯(lián)系我們潤澤五洲在這里為您提供幫助。