準(zhǔn)備和清潔剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 的基材

您應(yīng)該通過(guò)清潔/準(zhǔn)備剛?cè)峤Y(jié)合板的層壓板來(lái)開(kāi)始剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 制造。層壓板由帶有粘合劑或粘合劑涂層的銅層組成。在將其用于進(jìn)一步的剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 制造工藝之前，應(yīng)仔細(xì)擦洗。這種預(yù)清潔至關(guān)重要，因?yàn)橐话闱闆r下，銅線圈都覆蓋有防銹層以防止氧化。然而，這個(gè)保護(hù)層是剛?cè)峤Y(jié)合PCB制造的障礙，我們需要處理它。 

現(xiàn)在，如果您想知道如何擺脫這一層，這很簡(jiǎn)單。很多PCB廠商自然會(huì)按照這三步走，

1、首先需要將銅箔完全浸入酸溶液中。如果你沒(méi)有那個(gè)，你可能會(huì)受到酸噴霧。

2. 接下來(lái)，您將用過(guò)硫酸鈉溶液處理銅線圈以對(duì)其進(jìn)行微蝕刻。 

3. 最后，您需要 廣泛使用合適種類(lèi)的氧化劑對(duì)線圈進(jìn)行涂層。它將幫助您防止氧化和粘附。

為剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 生成電路圖案

制造剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 板的第二步是生成電路圖案。請(qǐng)記住，始終在完成層壓板準(zhǔn)備工作之后。目前，主要有以下兩種方法生成電路圖：

1. 絲網(wǎng)印刷——這種方法直接在層壓板表面上產(chǎn)生所需的電路沉積物/圖案。這也是它受歡迎的原因。您將獲得不大于 4-50 微米的電路圖案總厚度。

2. Photo Imaging——這是一種古老的技術(shù)，但它仍然以將電路圖案描繪到層壓板表面而聞名。您需要將包含所需電路圖案的干光刻膠膜靠近層壓板放置。之后，您必須將此組件暴露在紫外線下。

它將確保電路圖案從光掩模轉(zhuǎn)移到層壓板。最后，您需要使用化學(xué)品去除薄膜。然后，僅保留具有所需電路跡線的層壓板。

用剛撓性 PCB 的電路圖案蝕刻銅層壓板

生成電路圖案后，下一步是蝕刻該銅層壓板。對(duì)于剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 制造，您可以將層壓板浸入蝕刻槽中，也可以用蝕刻劑溶液對(duì)其進(jìn)行噴灑。此外，您需要同時(shí)雕刻銅箔的兩面。只有這樣，您才能獲得所需的結(jié)果。

您將涂在薄膜表面上的抗蝕劑是光敏的。因此，在將其用于化學(xué)蝕刻之前，將暴露所需的掩模圖案并產(chǎn)生抗蝕刻劑。現(xiàn)在，一旦蝕刻暴露的銅，您將使用化學(xué)品從剛?cè)峤Y(jié)合 PCB上剝離抗蝕劑。

在剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 上精確鉆孔 

現(xiàn)在您已經(jīng)雕刻了銅層壓板，您就可以開(kāi)始鉆孔了。您可以根據(jù)客戶(hù)的要求鉆孔、過(guò)孔和焊盤(pán)。作為剛?cè)峤Y(jié)合的 PCB 制造商，您必須使用先進(jìn)的設(shè)備進(jìn)行精確和精確的孔加工。為此，市場(chǎng)上有高速鉆孔機(jī)。

如果客戶(hù)要求您制作超小孔，您可以使用激光鉆孔方法。這些技術(shù)可用于剛撓結(jié)合 PCB。通常，二氧化碳和準(zhǔn)分子 YAG 激光器用于在剛撓性PCB 上鉆中小孔。

通孔電鍍

第五步是制造剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 的關(guān)鍵階段之一。你必須非常小心和精確地執(zhí)行它。在通孔電鍍中，您用銅沉積孔，然后對(duì)它們進(jìn)行化學(xué)電鍍。這兩個(gè)步驟都是在您按照要求的規(guī)格鉆孔之后。

銅的沉積類(lèi)似于剛性PCB孔的見(jiàn)證，我們稱(chēng)之為復(fù)合。剛性板通孔推薦電鍍厚度不小于一百萬(wàn)英里。

它是為了增強(qiáng)過(guò)孔或焊盤(pán)的機(jī)械支撐。相反，典型的廉價(jià)剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 可能具有大約 ? mil 的復(fù)合材料。該步驟將允許電流作為層到層的電連接形式流動(dòng)。 

用覆蓋板或覆蓋層保護(hù)剛?cè)峤Y(jié)合

接下來(lái)，您必須在剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 的頂部和底部表面涂上一層覆蓋層。會(huì)保護(hù)它。剛?cè)峤Y(jié)合板基本上可以免受刺激性化學(xué)品、惡劣氣候條件和溶劑的影響。

對(duì)于覆蓋層材料，剛撓結(jié)合 PCB 制造商大多使用聚酰亞胺薄膜和粘合劑。絲網(wǎng)印刷將覆蓋層材料壓印到剛?cè)峤Y(jié)合板的表面上。然后，您需要將其置于紫外線下。為了使覆蓋布與基材表面正確抓握，您可以層壓具有特定壓力和熱量限制的覆蓋板。

此外，必須認(rèn)識(shí)到覆蓋層和覆蓋層材料之間的區(qū)別。覆蓋層是層壓薄膜，而您直接將覆蓋層涂在基材表面上。現(xiàn)在，決定使用哪種涂層取決于您的應(yīng)用、可用材料和剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 制造方法。毫無(wú)疑問(wèn)，覆蓋層和覆蓋層都可以增強(qiáng)剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 的電氣完整性。  

剛?cè)峤Y(jié)合PCB的切割

最后的第二步是切割剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 板。您應(yīng)該非常小心地進(jìn)行剛?cè)峤Y(jié)合板的下料或切割。作為剛?cè)岚逯圃焐蹋梢赃x擇液壓沖壓和模架方法來(lái)制造大量剛?cè)岚濉?nbsp;

盡管如此，我們不建議將其用于小批量生產(chǎn)或原型制作。這是因?yàn)槠涓甙旱墓ぞ哔M(fèi)用。作為替代方案，您可以使用專(zhuān)門(mén)的下料刀來(lái)開(kāi)發(fā)少量的剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 原型。

下料刀是一把長(zhǎng)刀片，制成剛?cè)峤Y(jié)合的電路形狀。之后，它連接到支撐板（厚塑料，如 Teflon、膠合板或MDF）上的布線孔。對(duì)于切割，您可以將剛?cè)峤Y(jié)合的 PCB 壓入下料刀中。

最終剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 的電氣測(cè)試和驗(yàn)證

制造剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 的最后一步是測(cè)試和驗(yàn)證。您需要對(duì)剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 板進(jìn)行嚴(yán)格的電氣測(cè)試。它將根據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)范確保隔離、連續(xù)性、質(zhì)量和電路性能。目前，飛針測(cè)試和網(wǎng)格測(cè)試方法很流行。 

此外，如果您了解材料特性，它也會(huì)幫助您進(jìn)行剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 的驗(yàn)證和測(cè)試。例如，如果您的產(chǎn)品與汽車(chē)行業(yè)相關(guān)，您應(yīng)該對(duì)濕度、熱量、震動(dòng)和振動(dòng)以及化學(xué)特性進(jìn)行建模。

精確的材料特性決定了最小允許的彎曲半徑和產(chǎn)品的可靠性。使您選擇剛撓結(jié)合 PCB 的驅(qū)動(dòng)需求通常與惡劣的環(huán)境有關(guān)。例如，廉價(jià)的個(gè)人消費(fèi)電子產(chǎn)品往往容易掉落、出汗、振動(dòng)，甚至更糟。

概括

簡(jiǎn)而言之，作為剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 制造商，您必須從一開(kāi)始就非常謹(jǐn)慎。如果您計(jì)劃制造剛?cè)峤Y(jié)合 PCB，我們已經(jīng)總結(jié)了您應(yīng)該遵循的所有八個(gè)步驟。步驟從形式計(jì)劃，設(shè)計(jì)到材料選擇，剛?cè)峤Y(jié)合PCB的開(kāi)發(fā)，然后是電氣檢查。

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