學習如何在采用適當的焊接技術的同時進行 PCB 焊接是一項重要技能，尤其是對于 PCB 制造商而言。焊接是一種有用且實用的技術，非常適合將兩個或多個表面固定在一起。本文涉及如何進行 PCB 焊接以及如何在任何情況下安全地銷售它。 

PCB焊接技術介紹

PCB焊接類型

市場上有很多焊料類型，找到最好的焊料最終會成為一種具有挑戰性的體驗。如果您在市場上尋求最好的PCB焊接，請確保選擇適合您需求的焊接。在所有類型的 PCB 焊接中，回流焊接是常見的一種。 

2.1 回流焊介紹 

回流焊接使用焊膏將一個或數百個組件/零件臨時連接到各自的接觸墊上，然后將它們的組件置于受控熱量之下。 

2.1.1 回流焊工藝

回流焊接的第一階段是將焊膏和元件涂在裸露的 PCB 上。拾取和放置機器準確鎬和地方對董事會的所需零件的所有細節。電路板經過一些預熱以使電路板達到所需的溫度。 

預熱板后，接下來是熱浸泡。此處的目的是確保未充分加熱的區域達到所需溫度。在此之后，回流過程如下。回流工藝的目的是創建所需或必要的焊點并去除揮發物。冷卻是最后一步。適當的冷卻可防止熱沖擊和電路板部件的過量金屬間化合物形成。 

2.1.2 回流區介紹 

再循環涉及某事物再次循環或使某事物發生或傳播的過程或行為。在 PCB 焊接過程中，必須確保空氣過濾系統的再循環，以減少焊接環境中的氣味和化學煙霧。這里有四點關于PCB焊接的注意事項：

? 預熱——顧名思義，這個階段包括預熱焊槍或烙鐵。烙鐵必須達到合適的溫度以確保有效的性能。 

? 浸泡——浸泡包括去除PCB 表面上的氧化替代物，以形成完美的焊點。這些接頭位于 PCB 焊盤和元件引腳之間。 

? 回流——回流發生在焊接過程中，焊料開始以錯誤的方向流動。嚴重的回流會導致電路板故障。

? 冷卻– 在焊接后冷卻PCB 時，耐心是必不可少的。等待 20 到 30 分鐘將確保您的電路板組件粘在其預定位置。 

2.1.3 適應溫度和曲線 

在進行 PCB 焊接時，您需要確保在建議的溫度下進行焊接。焊接 SMD 元件時，315C 足以正確焊接接頭，而不會使整個零件過熱。 

2.2 波峰焊 

波峰焊更像是一種大規模的焊接工藝，該工藝涉及將電子元件焊接到 PCB 上以創建電子組件。它由熔融焊料波組成，作為將熔融焊料附著到 PCB 的一種手段。 

2.2.1 波峰焊簡介

如前所述，波峰焊更像是一種批量焊接工藝，在 PCB 的制造中非常有用。該過程包括將 PCB 穿過裝有熔融焊料的盤子，從而一些泵產生類似于駐波的上升焊料。在波峰焊過程中，理想的溫度是理想的。波到這種可能會導致電路板上的裂縫和導電性損失。此外，預熱不足和惡劣的天氣會使電路板容易受到一些壓力。 

2.2.2 波峰焊工藝 

波峰焊涉及五個基本步驟。第一步包括熔化焊料，然后清潔組件。之后，接下來就是PCB 元件的放置。放置PCB后，接下來是焊料的應用。最后，還有電路板的清潔。 

2.2.3 適應溫度和曲線 

在波峰焊期間，典型的溫度范圍應為 240-250°C。需要注意的重要一點是，錫鉛回流溫度范圍往往有點關鍵，元件和設備的微小溫度偏差不會造成焊接問題。 

2.3 手工焊接 

正如您想象的那樣，手工焊接并不是一項簡單的技能。它需要一流的技能和才能。說到PCB的制造，有時會使用手工焊接。與機器人或計算機焊接相比，手動焊接要便宜一些。然而，手工焊接極易出錯。 

不可或缺的助焊劑

3.1 通量的作用

在 PCB 的焊接中，助焊劑確實有三重用途。首先，它可以去除 PCB 表面的氧化金屬。它還可以密封任何空氣以防止進一步氧化。最后，它促進了汞齊化以改善液態焊料的潤濕特性。 

3.2 助焊劑種類

有幾種類型的助焊劑，簡要說明如下： 

?  松香助焊劑——這是溶劑和松香的組合，非常適合易于清潔的表面。 

? 有機酸助焊劑——這種助焊劑由四種主要成分組成：活化劑、化學品、破壞劑和溶解金屬氧化物。有機酸助焊劑的作用是輔助整個焊接過程。 

? 無機酸助焊劑——無機助焊劑含有與有機助焊劑相同的成分。然而，它們在一些釬焊和高溫應用中被大量使用。 

PCB焊接中焊料的選擇

毫無疑問，您選擇在 PCB 上使用的焊料類型會影響其功能。如果您選擇不合格的焊料，它可能無法將所有組件固定在一起。

4.1 什么是焊接

焊接是使用熔化的焊料將兩個或多個組件連接在一起的過程。在 PCB 中，焊接是將元件連接到電路板上。焊料是一種由鉛和錫制成的金屬合金，用熱鐵熔化。 

4.2 焊料種類

有幾種類型的焊料，如下所示：

鉛合金焊料——這種焊料開啟了電子革命。鉛合金焊料是 60% 的錫和 40% 的鉛的混合物。它也被稱為基于高濃度錫的軟焊料。 

無鉛焊料——在歐盟開始限制消費品中鉛的使用后，這種焊料立即開始流行。與傳統焊料相比，這些類型的焊料具有更高的熔點。

銀合金焊料——它們作為含鉛焊料的替代品出現。普通銀合金焊料含有3%～5%的銀。

4.3 如何選擇合適的焊料 

為電子項目選擇最佳焊料可能是一項艱巨的任務。對于初學者和經驗豐富的老手來說，這可能會令人困惑。但一切都沒有丟失。您需要確保您選擇的鉛是水溶性的和基于松香的，以獲得最佳焊料。您還需要考慮與成本、焊接類型、焊接材料和焊接溫度有關的因素。雖然無鉛焊料是環保的，但基于與焊接工藝有關的技術問題，它們缺乏良好的聲譽。 

4.3.1 我需要什么類型的焊料？

如前所述，有幾種類型的焊料。根據您擁有的項目，您可以選擇最適合它的項目。但是當涉及到電子產品（尤其是PCB 快速成型。3D PCB 打印不僅制造 PCB 還制造印刷電路板組件時，無鉛松香芯焊料是最好的。松香基焊料有一個成分錫和銅合金。 

4.3.2 有鉛還是無鉛？

幾十年來，含鉛焊料一直是電子制造商的首選產品。使用含鉛焊料的最重要驅動因素是它在比無鉛焊料更低的溫度下加熱得更快。因此，它對基本組件的熱威脅較小。 

4.3.3 我需要什么尺寸的焊料？

焊料的大小取決于手頭的項目。但是，對于基本/日常電子工作，您可能需要直徑約為 0.711 毫米至 1.63 毫米的焊錫絲。對于大多數電子書，最好的焊錫直徑范圍為 0.4 – 1.0 毫米。 

PCB焊接所需的工具

在進行焊接過程之前，您需要一些工具和設備。如果沒有正確的工具，那么您最終可能會危及整個項目。以下是PCB焊接必備的必備工具：

? 烙鐵 –

沒有烙鐵，你就不能做很多焊接。但同樣，焊接不需要昂貴。您只需 69.12 元人民幣（10 美元）即可獲得最好的，尤其是如果您是初學者。 

? 焊臺 –

在焊接過程中，焊臺也是必不可少的。焊臺是一種多用途電源焊接設備，設計用于焊接電子元件。它在電子和電氣工程中被大量使用。 

? 烙鐵頭 –

烙鐵頭主要由銅制成，用于將熱量傳遞到板上。除非由一家公司制造，否則烙鐵頭通常不可互換。烙鐵頭主要有兩種基本類型。它們包括錐形尖端烙鐵和鑿子尖端烙鐵。 

? 黃銅或傳統海綿 –

黃銅或傳統海綿是進行 PCB 焊接時需要的另一種工具。當您要清潔烙鐵頭時，需要使用黃銅或傳統海綿。它還可以防止最終發生氧化。

? 烙鐵架 –

在焊接過程中，您會注意到烙鐵變熱。發生這種情況時，您必須以非常安全的方式將其放置在焊接之間。為此，烙鐵架是必不可少的。幸運的是，這樣的鏡框成本不高，值得擁有。 

? 核 -

當涉及到印刷電路板焊接時，核心是另一個必不可少的東西。強烈建議在購買焊料時，確保不要選擇酸性芯。這樣做的原因是因為它會損壞電路中的組件。 

? 焊錫吸盤 –

最后但并非最不重要的一點是，在 PCB 焊接過程中，您將需要一個焊錫吸盤。例如，如果您在板上涂抹了大量焊料，則可能需要去除多余的焊料。如果沒有吸錫器來吸掉多余的焊錫，那么整個項目可能會失敗。焊錫吸盤是一種手持式機械裝置，通過按下按鈕來吸走多余的熱焊錫。

PCB焊接溫度

您是否有讓焊料熔化的麻煩？如果是這種情況，則意味著您需要將熱量調高一點。但同樣，如果你正在燃燒你的組件，那么你必須降低熱量或溫度。在推薦的PCB焊接溫度是350攝氏度和400攝氏度之間。這等于 ??to 660 到 750 華氏度。 

6.1 剛性PCB焊接溫度

剛性印刷電路板是那些不能彎曲或彎曲的板。推薦的 PCB 焊接溫度為 150 攝氏度。這樣做的原因是為了確保在熱沖擊或潮濕條件下不會發生分層。 

6.2 柔性PCB焊接溫度 

顧名思義，柔性PCB 是那些可以輕松彎曲或彎曲的板。但是，與剛性 PCB 不同，柔性 PCB 需要的焊接溫度更低。此處，推薦的焊接溫度為 105 攝氏度。 

PCB焊接步驟

了解了什么是PCB 焊接、各種類型的 PCB 焊接以及適合該工作的工具后，現在讓我們將注意力轉移到 PCB 焊接步驟上。 

步驟1：加熱熨斗。

在開始之前，您的烙鐵需要變熱。如果沒有，它就不能加熱和熔化焊料。加熱熨斗，讓它休息一會兒，直到它達到全熱。 

第二步：準備一點空間。

有效焊接的關鍵是從干凈的表面開始。準備一個小的工作空間，并確保它沒有灰塵和其他碎屑。確保您的房間只有您需要的所有工具。 

第 3 步：在焊料上徹底涂上焊錫尖端

現在，您必須用焊料徹底涂覆尖端。確保使用大量焊接材料覆蓋整個信息。但是，您需要準備好處理滴落的多余焊料。 

第 4 步：清潔焊頭

涂上烙鐵頭后，您需要對其進行清潔。您可以使用濕海綿清潔焊頭。清潔焊頭可以去除多余的助焊劑殘留物。您需要立即清理信息，以免助焊劑最終凝固。如果它變硬，以后要擺脫它就變得具有挑戰性。 

第 5 步：焊接 PCB

現在，開始焊接印刷電路板。通過將它們與焊料融合來連接所有部件。根據您的項目，您可以選擇使用選擇性焊接、波峰焊接或回流焊。 

第六步：表面處理

表面處理是在材料表面涂上某種物質，以某種方式使其更好。在 PCB 中，制造商使用阻焊層來制造耐腐蝕或耐磨的電路板。完成 PCB 焊接后進行表面處理。 

步驟 7：元件放置

如果您正在處理一個簡單的電路，您可能會一次焊接一個或兩個組件。但是，如果您使用復雜的電路板，則可能必須先從小塊開始，然后再放大到較大的塊。首先選擇小塊并將它們放在它們在板上的位置。確保引線在電路板底部以 45 度角彎曲。 

第 8 步：加熱

如果要確保正確加熱接頭，則需要握住熨斗，使其尖端接觸元件引線和電路板。這樣做的原因是因為如果信息與這些組件之一接觸，那么它就不會粘住。再次確保不會發生過熱。如果您發現某個區域有氣泡，請立即消除熱量。給它時間冷卻，然后再繼續加熱。 

第 9 步：將焊料涂在接頭上

完成加熱特定接頭后，您就應該準備好開始焊接了。通過接觸焊盤的尖端和引線開始該過程。如果您已根據需要加熱該空間，則焊料應隨助焊劑鼓泡自由流動。

確保在這個接頭周圍添加焊料，直到它完全被涂上。當關節放松時，請確保不要觸摸或移動電路板。如果您四處移動木板，飾面會顯得粗糙和暗淡。 

第十步：檢查接頭并清理干凈。

當所有接頭都變冷時，做一個簡短的檢查。如果焊料很吸引人，則修剪引線。您可以使用刀具來完成此操作。完成后，清除板上多余的助焊劑，為您留下干凈且吸引人的成品。 

PCB焊接技術的技巧

當談到印刷電路板焊接技術時，一些技能和知識在這里非常重要。以下是PCB焊接技術的八項必備技能：

8.1 裝配過程中的散熱監測

更高功率密度的趨勢意味著需要更多地關注熱傳遞。因此，設計人員需要消除熱量以確保電路的組件保持在所需的溫度限制以下。在PCB組裝過程中，有效監控散熱的能力是設計人員必須具備的一項必備技能。 

8.2 保持烙鐵頭清潔。

烙鐵頭是影響設備性能的關鍵部件。如果信息不清晰，那么預計對烙鐵的理解很差。預計會出現低熱傳遞和其他焊接問題等情況。 

8.3 焊接部位順序

焊接順序涉及以特定順序固定或僅焊接設備或結構的組件。在 PCB 焊接方面，將所有零件焊接到成品的生產線也是一項重要技能。設計師必須知道什么是最先出現的，什么是最后出現的。

8.4 去除焊錫殘留

焊錫殘留物是焊接過程完成后殘留在PCB 上的助焊劑。您需要清除焊料殘留物，因為它可能會導致低壓絕緣短路。掌握從 PCB 上有效去除助焊劑/殘留物的藝術也是設計人員的一項基本技能。 

8.5 焊接 SMT 電阻和電容

焊接表面貼裝技術 (SMT) 電阻器和電容器本身并不是一個簡單的過程。許多設計師發現這個過程對他們來說非常具有挑戰性。然而，正確焊接SMT電阻器和電容器的能力是最好的和一般的 PCB 設計人員的區別所在。 

8.6 檢查導通性和傳感器輸出。

一旦電路設備出現故障，就必須測試連續性和傳感器輸出。如果電流不能正常流動，則意味著存在問題。同樣，能夠輕松進行此類測試是一項至關重要的 PCB 焊接技術技能。 

8.7 去除助焊劑/松香殘留物

焊接時，最終可能會出現過量的助焊劑或松香殘留物。不幸的是，許多設計師發現很難去除助焊劑和松香殘留物。您可以使用純酒精去除頑固的殘留物。掌握完美去除多余助焊劑的藝術至關重要。 

8.8 防止柔性PCB焊接彎曲

為了防止柔性 PCB 焊接轉動，您需要在非常靠近加速度計焊點的地方放置一個厚的加強筋。同樣，這是一項關鍵的 PCB 焊接技術。 

PCB常見焊接缺陷及解決方法

以下是七種最常見的焊接缺陷及其答案： 

9.1 孔填充不足

當最初鉆入電路板的孔沒有足夠的焊料時，就會發生孔填充不足。這種情況的完美解決方案是確保焊盤的尺寸和引腳的直徑匹配。

9.2 焊點間隙

有多種原因會導致焊點出現間隙或跳線。在板和焊波之間使用錯誤的波高是一個重要原因。此外，在設計階段放置可變焊盤尺寸是另一個原因。為了防止這種情況發生，設計人員必須注意其電路板的厚度。理想的焊盤間隙比應為 0.5mm 或以下。 

9.3 錫球現象

這種情況發生在焊接過程中。如果焊料附著在 PCB 上，就會發生這種情況。如果在生產和儲存過程中預熱溫度不合適或PCB潮濕，可能會產生錫球。焊球的解決方案包括正確存放 PCB、烘烤 PCB 并均勻涂抹。 

9.4 阻焊層變色

當制造商在高溫下使用助焊劑時會發生這種情況。此外，如果固化周期發生變化，可能會發生變色。此外，改變和混合批次也是造成這種情況的另一個原因。對此的完美解決方案包括避免混批和堅持使用單一供應商。此外，固化周期需要是標準的。 

9.5 滲透性差

在印刷電路板上，低滲透率是由于使用的助焊劑不足造成的。此外，如果預熱不足，也會發生這種情況。解決低滲透率的方法很簡單。焊料和預熱必須足夠。 

9.6 模塊隆起現象

也稱為墓碑，這是一種現象，其特征是元件從焊盤上抬起。如果某一處的焊錫沒有完全潤濕或厚度不均，則可能會發生模塊隆起。如果您想避免這種情況，則必須允許住宅完成其潤濕過程。 

9.7 品牌塑造

最后，還有品牌。這又是一個 PCB 焊接缺陷，主要是由于使用劣質材料或沒有經驗的人員造成的。您需要為您的 PCB 打上品牌，以將它們與競爭對手的 PCB 區分開來。為了實現完美的品牌塑造，請確保您使用最好的材料和經驗豐富的員工。 

焊接常見問題

1. 干涉關節 

干涉接頭是在焊料凝固過程中受到一些運動的接頭。如果您仔細觀察，您會注意到接頭看起來有些結晶、磨砂或粗糙。 

2.冷接頭/過熱接頭。 

如果烙鐵傾向于低于最佳溫度，則會發生這些情況。如果加熱接頭的持續時間很短，也可能發生這種情況。焊點確實有凌亂、暗淡和麻點的外觀。 

3. 焊錫過多

板上過多的焊料往往會在焊點處產生氣泡狀焊球。看起來像 PCB 上的異常增長，從長遠來看，過量的焊料可能會影響整個電路板的功能。當焊料在高溫條件下開始熔化時，情況確實如此。 

4. 潤濕不足（焊盤、引腳和表面貼裝）

焊點潤濕不足是焊接過程中的另一個問題。嚴重潤濕的接頭會導致與電路板的連接不良。這最終會損害整個電路的性能。 

5. 焊錫饑餓

在焊接過程中，可能會發生焊接不充分的情況。焊料饑餓可以通過設計人員使用很少焊料的情況來識別。焊錫饑餓相當于電路各部分之間的電氣接觸不良。

6. 未修剪的引線

根據它們的長度，這些是極有可能與其他電荷接觸的引線。這最終可能會造成一些不需要的短路。在焊接之前，所有的尖端都需要修整到所需的長度。 

冷焊點問題

這里有更多你需要注意的凍結關節問題：

1.什么是冷焊點

冷焊點是剛性、粗糙和不均勻的接頭，尤其是在 PCB 上。冷焊點極易發生故障和開裂。 

2、冷焊點產生的原因

冷焊點的主要原因是焊料沒有正確或完全熔化。如果發生這種情況，那么您的電路板上會有一個冷焊點。

3、冷焊點的修復

修復冷焊點的過程并不像這樣復雜。您所要做的就是使用熱鐵重新加熱接頭，直到焊料開始流動。 

4、如何防止冷焊點

我們需要避免以后出現此類錯誤，以防止以后再發生此類錯誤，最好確保您正確預熱烙鐵。另外，確保烙鐵以適當的功率運行。  

焊接的安全問題

在 PCB 焊接過程中，安全是最重要的。畢竟，您不想與受傷或造成身體傷害的人一起工作。以下是基本的安全焊接問題：

12.1. 注意高溫——焊接過程中的高溫會傷害電路板和你自己。您需要確保將溫度調節到可接受的水平。 

12.2. 充足的光線——如果光線不足，您可能會在電路板的錯誤部件上焊接元件。確保在焊接時有足夠的光線。 

12.3. 焊接產生的煙霧——當然，焊接過程中會產生煙霧。煙霧可能對您的健康有害。焊接時，請確保臉上戴上防護面具。

12.4. 安全設備和保護——在焊接時，您需要確保設備在使用前后的安全和保障。將設備存放在遠離兒童的安全地方。移除您不需要的任何東西并將其放在安全的地方。 

概括

實現完美的 PCB 焊接對許多人來說似乎是一個挑戰。然而，這對我們PCB來說并不是挑戰。我們已經并繼續幫助數十萬需要可靠 PCB 焊接的客戶。如果您需要有關 PCB 焊接的幫助或更多知識，請隨時與我們聯系。我們是高度可靠、高效和可靠的 PCB 焊接專家。