PCBA偽焊接的常見原因與簡單的解決方式
- 發表時間:2022-06-06 11:35:49
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PCBA偽焊接也叫冷焊,表面好像是焊接狀態,其實內部構件并沒有連接,可能會或可能不會通過的中間不穩定狀態,影響電路特性,或許會出現PCB電路板質量不合格、報廢的現象,下面讓深圳市潤澤五洲來為大家介紹PCBA偽焊接的原因與解決方式。

第一,PCBApseudos灰燼關節是一種常見類型的電路錯誤,焊點的原因在以下兩種類型中很常見:
在PCBA芯片加工過程中,由于生產不當焊接不良或錫少,元件支腳和焊盤未打開等過程,電路有時會開啟和關閉時電路板處于不穩定狀態;由于長期使用電器,一些發熱較嚴重的部件容易老化剝落或因焊料而產生雜質焊點處的接頭。
第二,確定PCBA焊點定位方法:
根據發生的故障現象判斷近似故障范圍;外觀觀察,重點關注產生大量熱量的較大部件和部件;使用放大鏡維修;用手搖動可疑部件,觀察銷釘上的焊點是否松動。
第三,解決PCBA偽焊接的方法:
必須保護組件免受潮濕影響;可以輕微拋光直插式電器;焊接時,可以使用焊膏和助焊劑,最好是回流焊機,手工焊接要求技術上的好;合理選擇合適的PCB基板材料。

在PCBA加工生產的過程中,偽焊接也是影響線路板質量的一個重要因素,只要出現這種現象就需要重新加工,毫無疑問會增加一定的勞動力,降低生產效率,給公司造成一定的損失,所以需要防止冷焊,一旦出現偽焊接的情況務必快速找出原因并及時處理。
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