PCBA加工虛焊和假焊會嚴重影響產品的使用品質，所以PCBA加工需要將假焊、虛焊降低到最少，下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司來為大家介紹PCBA加工虛焊和假焊的原因及解決方法。

什么是虛焊?虛焊指的是焊錫與管腳之間存在隔離層，即元件與焊盤之間接觸不良，它們沒有完全接觸在一起，肉眼一般無法看出，但是其電氣特性并沒有導通或導通不良，影響電路特性。

什么是假焊?假焊與虛焊類似，是初期電路工作正常，后期逐漸出現開路的現象。

一、出現虛焊/假焊的原因?

1、焊盤和元器件引腳氧化

容易導致在回流焊接時，錫膏在液化的狀態下，不能進行充分浸潤焊盤，并進行爬錫，導致虛焊。

2、少錫

錫膏印刷環節，由于鋼網開口過小或者刮刀壓力過小等原因，導致少錫，從而使焊接時，錫膏量不夠，不能充分焊接住元器件。

3、溫度過高或過低

溫度太高，不僅焊錫產生流淌，而且加劇表面氧化速度，也可能產生虛焊。

4、錫膏熔點低

低溫錫膏，熔點比較低，而元件引腳和固定元件的板子材料不同，其熱膨脹系數不同，時間長了，伴隨著元件工作溫度的變化，在熱脹冷縮的作用力下，就會產生虛焊現象。

5、錫膏質量問題

錫膏質量不好，錫膏容易氧化、助焊劑的流失，都會直接影響錫膏的焊接性能，從導致虛焊/假焊。

二、解決虛焊/假焊的方法

1、對元器件進行防潮儲藏：

PCBA加工廠都會配備烤箱，可以在焊接過程中對有水分的元器件進行烘烤，替換氧化的元器件。

2、選用知名品牌的錫膏：

PCBA焊接過程中出現的虛焊和假焊缺陷，與錫膏的質量有很大的關系。

3、調整印刷參數：

在印刷過程中要調整刮刀的壓力，選用合適的鋼網，鋼網口不要太小，避免錫量過少的情況。

4、調整回流焊溫度曲線：

在進行回流焊工序時，要掌控好焊接的時間，在預熱區時間不夠，不能使助焊劑充分活化，清除焊接處的表面氧化物，在焊接區的時間過長或者過短，都會引起虛焊和假焊。

5、選擇合適的檢測設備：

選擇AOI檢測設備或者X-ray檢測設備，檢測焊接品質，降低虛焊假焊不良品的流出。

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