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052021-08PCB維修需要哪些材料?
正如所料,大多數維修需要與板的官方設計中使用的相同材料或改進材料。它可能需要重新安裝銅或銀以修復痕跡通路。PCB 基板通常由玻璃纖維或環氧樹脂組成,銅箔粘合到導電層上。它們也可能由增強型酚醛樹脂組成,這是一種比玻璃纖維更···
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052021-08PCB維修和再制造包括什么?
有幾種方法可以修理或維修印刷電路板,需要不同程度的技能。然而,在大多數情況下,與電子或設備內部有關的任何事情都需要工程和機械知識以及基本的電路知識。對于市場上一些較大的設備,如果您不知道自己在做什么,您可能會嚴重受傷甚至···
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032021-08SMT與通孔制造
SMT 與通孔制造印刷電路板或 PCB 是當今幾乎所有電子產品的核心,它們支持并電氣連接使電子設備正常運行所需的電子元件。制造印刷電路板是一個涉及許多步驟的過程,因項目而異。首先,您需要根據您的項目需要設計電路板。然后,···
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032021-08什么是敷形涂層?
技術的發展導致電子產品暴露在一系列獨特的環境中。因此,敏感組件和連接可能會暴露在極端溫度、潮濕、腐蝕和灰塵等環境危害中。任何這些環境條件都會損害組件的完整性和功能。為此,制造商采用保護措施來確保印刷電路板 (PCB) 的···
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022021-08提高SMT組裝質量的有效措施
作為PCB組裝制造的關鍵類型,SMT(表面貼裝技術)組裝因其能夠減少材料、人工和時間成本以及高可靠性和高頻的優勢而被廣泛應用于電子行業。時至今日,SMT組裝已廣泛應用于航空航天、醫療、計算機、電信、汽車等幾乎所有行業,極···
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022021-08SMT組裝制造過程中可以使用手工焊接嗎?
隨著電子技術的飛速發展,電子產品趨向于小型化,重量和成本急劇下降。就SMT(表面貼裝技術)組裝而言,SMC(表面貼裝元件)主要通過回流焊焊接到PCB上,回流焊是一種自動設備。盡管 SMT 組裝堅持高度自動化,但在其制造過···
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022021-08如何在SMT組裝過程中最大限度地減少ESD對焊點的負面影響
當今時代已經見證了高速集成和鉛組件的大規模生產和制造以及小型化。說到SMT(表面貼裝技術)組裝,元器件要經過一系列的加工,包括預處理、貼裝、焊接、測試和封裝。在整個過程中,ESD(靜電放電)的發生可能會造成不同程度的損壞···
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302021-07必須知道的SMT組裝過程中避免焊球的便捷措施
SMC(表面貼裝元件)由于其體積小、成本低和可靠性高的優點,在電子制造行業中越來越受歡迎。到目前為止,SMCs主要依靠回流焊接將其固定在PCB(印刷電路板)上,回流焊接的性能直接接近最終產品的性能。作為SMT(Surfa···
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302021-07防止SMT組裝缺陷的過程控制措施
SMT(表面貼裝技術)組裝制造在電子行業中不斷增加的應用,使得性能和可靠性成為人們對電子產品的核心關注。SMT組裝制造質量不僅代表制造車間的水平,更保證了電子產品的長遠發展。為切實保證產品性能,使制造過程合理化、規范化、···
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