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012021-06SMT貼片加工廠制造方法分類
一、制造方法分類: 將 SMT 與通孔元件一起使用會產生不同的組裝方法。此處我們交替使用術語初級側/組件側,這表示放置傳統通孔組件的一側。術語次級側/焊接側可互換使用,這表示單獨使用通孔組件時焊接的一側。組裝方法可以大致···
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012021-06SMT貼片加工廠焊料、助焊劑和可焊性:焊料合金和應用
一. 焊料合金及應用 錫和鉛的合金是主要使用的合金,其他合金被認為可以滿足前面給出的任何特定要求。焊料合金的主要成分是 60% 的錫和 40% 的鉛,但它們通常還含有一定量的其他熔點相對較低的金屬,如鉍、銦和銀。 錫/鉛···
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312021-05什么是SMT貼片加工廠電子組裝中的焊接工藝和焊接類型
1.什么是焊接用焊料連接金屬表面的過程,而不會熔化基材。兩個金屬部件由熔化的填充金屬連接。2. 焊接、釬焊和錫焊主要區別在于,焊接在 1400 C 的溫度下完成,在 700 C 以上進行釬焊,在 450 C 以下進行焊接···
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312021-05SMT貼片加工廠的SMT以及無源元件簡介
1. SMT 的好處- 減小封裝尺寸,從而在相同的電路板面積內實現更多功能- 減輕重量。移動和手持電子產品,例如攝像機、蜂窩電話,都是重量輕、性能高的例子。- 噪音降低,這主要是由于與引線組件相比更小的電氣路徑。此功能在···
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282021-05通過過孔縫制PCB布局中的大電流走線
我從多年的劃船中學到的一件事是始終尊重河流的水流。背棄它可能會導致一些不愉快的后果,因為如果您不為此做好準備,那么電流將使您朝著您不想走的方向走。在電路板設計中,同樣的一般警告規則也適用。高電流是設計的必要條件,但是如果···
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282021-05PCBA貼片生產工藝
PCBA是印刷電路板組裝的英文縮寫,是PCB經過多種生產和加工鏈接(例如SMT芯片處理和DIP插件)后的電子產品。SMT貼片是PCBA加工環節中極為重要的一部分,這一步驟的加工質量將直接影響最終電子產品的加工質量。 潤澤···
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272021-05電路仿真如何工作?
PCB設計人員必須考慮各種設計參數才能設計出成功的電路板。為了確保其設計準確,設計人員可以使用電路仿真來了解其電路的動態行為,從而實現高效的電路板設計。什么是電路仿真?電路仿真是用于在制造和產品部署之前檢查和驗證電氣/電···
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272021-05什么是PCBA設計和開發中的焊盤?
電路板組件的質量取決于幾個因素,例如電路板和組件之間的接口。這使焊盤成為PCB設計和開發的重要組成部分,因為它用作組件和電路板之間電接觸的指定表面積。什么是PCB設計中的焊盤?焊盤是電路板上的金屬線的裸露區域,元件引線已···
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262021-05SMT貼片以及表面貼裝技術的優勢與缺點
SMT的總體優勢有以下幾個方面: SMT通過允許將更多組件更緊密地放置在板上來實現更小的PCB設計。這導致設計更加輕巧和緊湊。 與通孔技術相比,SMT的生產設置過程更快。這是因為組裝不需要鉆孔,這也降低了成本。 SMT可···
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