PCBA包含PCB和各種電子元件，PCB的主要材料是玻璃纖維和環(huán)氧樹(shù)脂的復(fù)合材料，分為單面板、雙面板和多層板，下面讓深圳市潤(rùn)澤五洲電子科技有限公司來(lái)為大家介紹PCBA故障特征有哪些?

一、熱損傷

1、施加到線路板上的電壓過(guò)高造成過(guò)大的電流，對(duì)于較小的線路或元件，它們的功耗消耗能力，導(dǎo)致過(guò)電損傷(EOS);

2、設(shè)備外部熱源導(dǎo)致的損傷;

3、元件故障引起熱損壞(長(zhǎng)時(shí)間的高溫導(dǎo)致環(huán)氧樹(shù)脂將碳化變黑)

二、機(jī)械損傷

由于受到彎曲，扭曲等應(yīng)力作用，可能會(huì)使元件損壞。對(duì)于SMD組件，或許會(huì)使一些元件損壞或焊點(diǎn)處開(kāi)裂，在有通孔的PCB上，元件的封裝可能被破裂，或引腳從元件主體上脫落。

三、PCB上的組件互聯(lián)故障

互聯(lián)故障多發(fā)生在焊點(diǎn)上，多層板間的分界面上以及焊盤(pán)連接處。若干層與通孔之間的氣孔以及線路中的裂縫等導(dǎo)致連接失效。焊料中的污染物也能造成焊點(diǎn)不牢固，可引起焊點(diǎn)裂縫。熱應(yīng)力，機(jī)械應(yīng)力和工藝問(wèn)題都能引起互聯(lián)故障。另外揮發(fā)性有機(jī)物VOC受熱膨脹可造成氣孔或開(kāi)裂，進(jìn)而引起連接故障。

四、污染

1、助焊劑沒(méi)有清洗干凈;

2、處理時(shí)留下指紋，塵土或清洗液;

3、來(lái)自裝配時(shí)的金屬碎片或焊料搭橋;

4、在貯存，設(shè)備安裝或運(yùn)行期間遭遇被污染的大氣;

5、環(huán)境中的濕氣或鹽分。環(huán)境中的污染物能夠?qū)е裸~線路的侵蝕，使絕緣性下降。污染物可引起銅線路的侵蝕，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間，污染物可能引起金屬遷移現(xiàn)象，有兩種形式：晶須生長(zhǎng)和枝晶生長(zhǎng)。

6、鑒別污染物時(shí)，最常用顯微鏡和SEM，EDX，或者用FTIR，SIMS，XPS之類(lèi)的技術(shù)。

五、熱膨脹失配

當(dāng)把具有不同的熱膨脹系數(shù)材料物理連接在一起時(shí)，它們的尺寸隨著溫度而變化，尤其是溫度巨變時(shí)，會(huì)引起機(jī)械故障。

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