SMT貼片加工對焊盤是有一定的要求，而一個比較好的焊盤設計更有利于PCBA電路板的制造。下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司來為大家介紹SMT貼片加工中焊盤有哪些要求？

1、對于波峰焊接面上的SMT元件，應適當增加較大元件(如三極管、插座等)的焊盤。例如，SOT23的焊盤可以加長0.8-1mm，以避免元件“陰影效應”造成空焊。

2、依照元器件的尺寸來確定焊盤的尺寸，構件的焊條寬度等于或略小于焊盤的寬度，焊接的效果最佳。

3、由于大焊盤上的焊錫會將兩元器件接向中間，所以我們通常在兩個相互連接的元器件之間會避免使用單個大焊盤，一般把兩元器件的焊盤分開，然后在兩個焊盤中間用較細的導線連接，如果要求導線通過較大的電流可以并聯(lián)幾根導線，導線上覆蓋綠油。

4、為了防止REFLOW過程中產生虛焊、少錫，或者是焊盤上融化后的焊錫流到電路板的另外一面造成短路的現象，SMT元器件的焊盤以及周圍不能出現通孔。

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